A nova arma da China
O país encontrou uma solução criativa para driblar restrições geopolíticas: uma tecnologia que permite construir CPUs de dois andares.
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12 nov 2026, 14h00
Para fabricar os chips mais modernos, é preciso usar máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), capazes de “imprimir” circuitos com menos de 5 nanômetros (1). Mas os Estados Unidos não permitem que a empresa holandesa ASML, única a produzi-las, venda essas máquinas para a China (é uma regra do Acordo de Wassenaar, que foi assinado entre Europa e EUA em 1996 e regula a exportação de tecnologias consideradas críticas).
A China tenta desenvolver sua própria EUV, mas é difícil. Enquanto não consegue, teve uma ideia: que tal usar as máquinas de litografia que ela já tem, menos avançadas, de um modo inteligente? Esse é o princípio da tecnologia LogicFolding, criada pela Huawei, que permite fabricar um chip com dois andares e altíssima densidade de circuitos, similar à alcançada pelas CPUs mais avançadas.
Em julho, a empresa publicou um artigo científico (2) detalhando a tecnologia, que é o segredo do processador Kirin 9050 Pro, o coração do smartphone dobrável Mate XT 2 Ultimate (à venda na China pelo equivalente a US$ 2.800).
Mas o objetivo maior é outro: a Huawei pretende usar a LogicFolding em chips de IA, e com isso alcançar (ou superar) a performance dos datacenters ocidentais.
Fontes 1 . Leia mais na reportagem “A máquina mais valiosa do mundo”, publicada em janeiro de 2022; 2 . “A time scaling theory for multi-layer electronic systems”.
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